半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
内容环境
该公司公司为各国技术型的半导体材料公测公司公司,在珠三边形区县,关键开始中高端集成块的片区和封裝测评。因为当地的绿色环保符合要求严格执行,公司公司取决于使用废水治疗方法零释放建筑工程。品牌于2030年起动,2026年6月起建投入使用,治疗规模性为200吨/日,总资金约2000亿元。
污水营养成分及的来源
本项的划区废气享有低于优势:
高渗透压氟化物,主耍来源于晶圆切割器后的冲洗多种工序,氟铁离子渗透压高达到150-200mg/L
有效纳米技术级硅粉颗料,比表面积多在100-500nm直接
设计容载较高,COD在500-800mg/L
含有少量巨资属如铅、镉等
导电率高,基本在2000-3000μS/cm
解决施工工艺具体步骤
为做到达标排放口梦想,加工过程制作注重需要考虑电镀废水划分提取和能源出售:
焦化废水分类管理持续系统的
:将含氟废渣与另一个废渣分离获取
普通机械沉垫除氟
:选用二级钙盐凝固法,紧密配合极有效率凝固池
高級腐蚀进行处理
:嗅氧促使防氧化分解难办理无机物
膜高浓体统
:按照DTRO碟管式反浸入,浓缩提炼3的倍数为10倍
挥发析出
:MVR机械制造蒸汽加热再文件压缩化掉器处置浓水
变干系统
:将沉淀盐粗糙后看作化学工业副的产品外售
加工疗效
体系操作数据分析展现:
氟化物避开率>99.9%,满水后氟阴阳离子<1mg/L
COD总清理率>98%,出水量COD<20mg/L
水环境资源收回率>95%,仅引起极少量晶粒盐
几乎每年废物回收并是投资者们高品质保证使用水约6万吨
结晶体盐色度到实业级标,达成网络无害化充分利用
内容仅仅控制了废污水零减排,还完成环境资源二手回收提供了约80万美金/年的更多利益。