项目流程背景图案 某中型PCB（印章刻制电线板）制造出的企业生產的时候中生产大量含铜焦化废水，首要来源地于蚀刻、电镀层等工作。焦化废清水中铜阳离子酸度可以到200-500mg/L，同时所含一些镍、锌等高价属，还有有机会增长剂。经典化学沉定法无发可靠到《污水排放量总体排放量标准单位规定》（GB8978-1996）表1标准单位规定（铜≤0.5mg/L）。 废气组成成分及源于 主要是被环境有害特性 ：Cu²⁺（200-500mg/L）、Ni²⁺（10-30mg/L） 主要危害物 ：有机的络合剂（EDTA、柠檬汁酸等）、轻微氰化物 pH值 ：2-4（强酸强碱性） 废水处理的来源 ：蚀刻线冲刷水、塑胶电镀槽污废水 、退镀污废水 除理艺流程步骤 预净化处理时段 ： 调节器池：平均水质监测供水量，pH进行初步修改至3- 破络化学反应池：污泥脱水次氯酸钠溶液（NaClO）损坏可挥发络合剂 采和析出：加NaOH调pH至8-9，绘制Cu(OH)₂絮体 螯合树脂胶深度的处置 ： 主要包括亚氨基二乙酸型螯合树酯（如Lewatit TP-207） 双角钢并联电阻计算设置：空气流速有效控制在10-15BV/h（床体积大小/钟头） 降解工艺流程：4%硫酸解吸→手洗→5%NaOH二次创业→手洗 后治疗 ： 抗逆性炭粘附多余有机化学物 pH调整至6-9后坐放 最中郊果 留水铜化合物氧浓度相对稳定≤0.3mg/L，镍≤0.1mg/L 树酯对调余量达1.2mmol Cu²⁺/mL树酯 年回收并材料铜约8.5吨，生产区域经济效用约30万元 运营价格约3.3元/吨水（含制剂、高能耗、树脂材料消耗的资金）