投资项目视频背景 西南某LED芯片封装企业的因选择氰化金钾电镀金技艺，诞生非常规生产废水。原先加工处理设施设备会出现氰化物的还原不彻底消除毛病，需自查自纠提升。 废渣成份的特点 主要污染破坏物：氰化物（CN⁻氧化还原电位80-120mg/L） 辅助制作废弃物物：镍铝离子（15-25mg/L）、COD（300-500mg/L） 储水量：日访问量20吨，间断性排放标准 加工工序生产流程图 用于"破氰+高价属删去"整合艺： 偏碱氯化法破氰 ： 特一级破氰（pH＞10，NaClO加药量1.5倍基本原理值） 二级考试破氰（pH=7-8，ORP＞650mV） 高价属处里 ： 硫化橡胶钠悠长岁月中法清除镍阴阳离子 水解酸化池积累（PAM助凝） 确保保障体系 ： 线上氰化物监测系统仪（0-200mg/L量限） 急救可溶性炭气体吸附控制系统 最终能够效用 氰化物测量未排除（＜0.05mg/L） 镍阴阳离子盐浓度＜0.5mg/L 软件系统电脑电气自动化层次达90%，危废处理引起量才能减少60%